제목: [넵콘 재팬 2025] 유니젯, 반도체 패키징 방열 인쇄 기술 공개
출처: 헬로티 전자기술 서재창 기자
일시: 2025.01.30.
원문: https://www.hellot.net/news/article.html?no=97502
