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OLED 디바이스의 TFE(유기막)

· 산소 및 수분으로부터 차단 - OLED 재료 보호

· PECVD 증착 된 SiNx, SiOx 막에 유기재료 인쇄

· 100% Solid contents UV경화형 유기재료 인쇄

· 투명성 및 유연성 확보

· 두께 : 3~40㎛ / 균일성 : <2%

μ-OLED 디스플레이의 TFE(유기막)

· 산소 및 수분으로 차단 - OLED 재료 보호

· 픽셀 간 빛간섭 방지를 위하여 <1㎛ 두께 요구 됨

· 100% Solid contents UV경화형 유기재료 인쇄

· 투명성 및 유연성 확보

· 두께 : 0.3~2㎛ / 균일성<2%

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High/Low RI 재료 인쇄를 통한 광추출 성능 향상

· 광추출 향상을 위한 굴절율 매칭 재료 인쇄

· 균일한 도막두께 및 렌즈 형성

· 재료 굴절율 조절 범위 : 1.4~1.9

· 굴절율 매칭으로 광추출 ~23% 향상

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Low K 절연층 인쇄

· 기판 유연성 향상을 위한 박막 절연층 필요 → Low K 재료 인쇄

· 두께 : 1~4㎛ / 균일성 : <2%

· 100% Solid contents UV경화형 잉크 인쇄
→ 높은 투과성, 낮은 광흡수성

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ITO패턴의 투명 Bridge(절연) & Jumper(전도성재료) 인쇄

· 터치스크린 ITO 패턴 위에 절연 Bridge 인쇄 후 전도성 Jumper 인쇄

· 두께 : 절연 Bridge ~2㎛, 전도성 Jumper ~0.35㎛

· 저온 경화 공정

베젤 인쇄

· 디스플레이용 블랙 및 화이트 베젤 인쇄

· 블랙베젤 : 두께 2~3㎛, OD>3

· 화이트베젤 : 두께>30㎛, Opacity>98%

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RGB 픽셀 인쇄

· Color Filter, Soluble OLED, PEDOT, IL, HIL, HTL, Soluble Qunatum Dot, QDCC

· 최대 픽셀 인쇄 해상도 : ~ 500ppi

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마이크로 렌즈 인쇄

· 100% Solid UV 잉크 인쇄

· 요구 사항에 따라서 Micro Lens 크기 및 높이 조절

· LCD BLU, Sensor 등

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